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关于第371章解释,顺便求下月票

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6米长单晶硅棒,便能够算出能够切出多少片晶圆片了。

普通单晶硅工厂都是20GW,就是2000台单晶炉?

1台10MW功率的单晶炉可否满足?

这个金钢线直径大抵是多少?

12英寸晶圆的大要积约莫为70659平方毫米,传闻出货率是65%摆布,以华为麒麟990 5G来举例,它的芯片面积为113.31平方毫米(就这么点处所集成了多达103亿个晶体管),算是良品率,大抵能出货300块芯片。

有几个非常头痛的题目,研讨了几天时候,感受有的逻辑想不通,只能就教熟行读者了。

月产5万片,就是1500万块芯片,能满足1500万台手机利用?

或许随便写写,大多读者也查不犯弊端,但我还是不想太随便,有些东西必须松散,但愿明白的大大指导一下。

当然,晶圆加工和出产单晶硅棒是两回事。

卖给芯片制造厂是多少钱?

常传闻,扶植1GW单晶硅片产能普通需配置100台10MW功率的单晶炉。

如果不算是切割碎片,大抵6000片?

这个数据感受有些夸大。

一片英寸晶圆的厚度最开端大抵是0.775毫米,厥后颠末加工,减薄,会薄至190微米,乃至150um。

需求时候大抵是400个小时,撤除歇工、清理等事情,算600个小时,大抵就是25天。

主如果这个逻辑题目想不通。

1、单晶硅棒产能题目:1根长1.5米长的12英寸单晶棒大抵加工时候是100个小时,但实际上,JD1600型单晶炉,最大熔料量1,000公斤,这个耗损量大抵是多少,如果无耗损的话,实际可拉6米长单晶硅。

2晶圆的出货率题目。

这个数据逻辑不普通。

1200万片晶圆?

那么叨教,6米长的单晶硅,本钱是多少钱?

也就是说,一个晶圆片所需求的初始厚度是=0.775(晶圆初始厚度)+0.1(金刚线直径)=0.885毫米

0.1毫米?有这么薄,不轻易碎?

就教:出产单晶硅棒、圆晶加工是否同一个工厂?

普通晶圆厂,月产能大抵是几万片晶圆,因为加工晶圆太破钞时候,比如研磨太费时候,还轻易碎。

比来学习单晶硅、圆晶和芯片加工的知识脑袋很胀,要算清账太费事了。

月产2000个单晶硅棒?

感谢

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